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Intel (INTC, Finanças) e Foxconn são unindo-se para desenvolver novos chips e infraestrutura de IA sistemas à medida que a demanda por computação avançada continua a crescer.
A parceria se concentrará na tecnologia de IA em chips, racks, sistemas e aplicações. As empresas planejam construir infraestrutura de IA em escala de rack alimentada por processadores Intel Xeon, juntamente com tecnologias aprimoradas de interconexão, resfriamento e monitoramento de sistema.
O objetivo é tornar os data centers de IA mais rápidos, mais eficientes e mais fáceis de escalar.
A Intel e a Foxconn também trabalharão em IA de ponta e plataformas físicas de IA para áreas como robótica, manufatura inteligente, cidades inteligentes e sistemas automotivos.
As empresas também podem explorar projetos de chips personalizados, incluindo ASICs e produtos system-on-chip para cargas de trabalho especializadas de IA.
Para a Intel, o acordo apoia seu esforço para permanecer relevante na infraestrutura de IA além das CPUs tradicionais. Para a Foxconn, isso se enquadra em sua estratégia em torno de IA, semicondutores, veículos elétricos e fabricação inteligente.
O próximo teste será se a parceria leva a produtos reais, implementações de clientes e oportunidades de receita significativas.
