Tornar os chips menores tem dominado a conversa sobre semicondutores há anos, mas o próximo grande salto da TSMC pode vir da forma como esses chips são embalados. De acordo com o analista Ming-Chi Kuo, a empresa está desenvolvendo uma nova tecnologia Chip-on-Panel-on-Substrate, ou CoPoS, que promete custos de fabricação mais baixos e, ao mesmo tempo, oferece melhor desempenho para futuros processadores de IA.
O pacote CoPoS da TSMC pode tornar os futuros chips de IA mais baratos e mais rápidos
Em um postagem recente no XMing-Chi Kuo revelou que a TSMC está trabalhando no CoPoS, uma arquitetura de embalagem avançada que substitui a fabricação convencional baseada em wafer pelo processamento em nível de painel. A mudança para painéis retangulares permite uma melhor utilização de materiais e suporta tamanhos de embalagens significativamente maiores, tornando-os particularmente atraentes para aceleradores de IA cada vez mais complexos. Além disso, os relatórios sugerem que a tecnologia poderá entrar em produção em massa por volta de 2028.
Kuo também esclareceu que, ao contrário de algumas interpretações iniciais, o vidro é usado apenas como suporte temporário durante a fabricação, em vez de se tornar parte da própria embalagem acabada. O substrato final permanece convencional, enquanto o novo processo visa reduzir o desperdício e melhorar a eficiência da produção sem sacrificar o desempenho.
Espera-se que a tecnologia complemente o pacote CoWoS existente da TSMC, em vez de substituí-lo completamente. Os relatórios também apontaram os futuros chips Feynman AI da NVIDIA como potenciais primeiros a adotar, dada a crescente demanda da indústria por pacotes de IA cada vez maiores, repletos de chips de computação e memória de alta largura de banda.
Acontece que a maior inovação pode não estar dentro do chip
O engraçado é que a redução do transistor não é mais a única maneira de buscar ganhos de desempenho. À medida que os modelos de IA exigem mais memória, mais computação e mais largura de banda, o empacotamento avançado tornou-se silenciosamente um dos campos de batalha mais quentes da indústria de semicondutores, com as empresas procurando maneiras mais inteligentes de unir tudo.
Se o CoPoS cumprir sua promessa, poderá ajudar a reduzir os custos de produção e, ao mesmo tempo, permitir processadores de IA ainda maiores e mais capazes. Isso pode não parecer tão chamativo quanto um novo nó de processo de 2 nm, mas na corrida atual da IA, a forma como você embala um chip está rapidamente se tornando tão importante quanto a forma como você o fabrica.
