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Intel (NASDAQ:INTC) as ações subiram mais de 2% na manhã de segunda-feira, depois que um relatório disse que a fabricante de chips está trabalhando com a SK Hynix em tecnologia de embalagem avançada usada em semicondutores de última geração.
O relatório disse A SK hynix está realizando pesquisa e desenvolvimento em embalagens 2.5D com a Intel, citando fontes próximas ao assunto. As ações da SK Hynix também subiram na Coreia do Sul após o relatório.
A Embedded Multi-die Interconnect Bridge da Intel, ou EMIB, permite que várias matrizes semicondutoras sejam conectadas por meio de pequenas pontes de silício. Essa abordagem difere do método chip-on-wafer-substrate, ou CoWoS, da Taiwan Semiconductor (TSM), que usa um interposer de silício maior.
O relatório surge no momento em que a capacidade CoWoS na TSMC tem sido vista como um gargalo para chips avançados de IA e outros semicondutores de última geração.
Para a Intel, um papel mais próximo no setor de embalagens poderia ajudá-la a posicionar sua tecnologia em relação a uma das soluções de fabricação mais utilizadas na indústria.
