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Intel (NASDAQ:INTC) manteve discussões contínuas com a Amazon (NASDAQ:AMZN) e Google (NASDAQ:GOOG) sobre o uso dos serviços de embalagem avançados do fabricante de chips.
As negociações sinal O esforço da Intel para garantir clientes externos para sua tecnologia de embalagens, uma parte fundamental de seu negócio de fundição. Os métodos de empacotamento EMIB e EMIB-T da Intel são projetados para serem mais eficientes em termos de energia e economizar espaço em comparação com os da Taiwan Semiconductor Manufacturing (NYSE:TSM) abordagem, disse o relatório, citando um ex-funcionário da Intel.
A inteligência artificial impulsionou a demanda por embalagens avançadas de chips. Naga Chandrasekaran, chefe da Intel Foundry, disse que as embalagens podem transformar a revolução da IA na próxima década. A Intel se preparou para a produção em massa do EMIB-T em suas instalações em Rio Rancho, Novo México, que emprega cerca de 2.700 pessoas.
Alguns clientes potenciais podem hesitar em se comprometer publicamente com a Intel. Um ex-funcionário disse que as empresas podem estar esperando para ver se a Intel cumpre seus fabulosos planos de expansão, ou podem se preocupar com a alocação de wafers da TSM. Chandrasekaran disse que a Intel não discute seus clientes. Ele acrescentou que um salto nos gastos de capital da Intel Foundry sinalizaria a adesão de novos clientes.
